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2015-04-06

金属樹脂接合技術『DLAMP®(ディーランプ)』の市場展開について

株式会社ダイセル(社長:札場操 本社:東京都港区)とダイセルポリマー株式会社(社長:八木幹夫 本社:東京都港区)は、金属と樹脂を一体化する新技術「DLAMP®」の基本特許を取得(特許 第5701414号)し、「DLAMP®」の本格的な市場開拓を開始いたしました。

「DLAMP®」は、金属表面に連続波レーザーを照射することで特殊形状を形成し、これにより金属と異種材料(熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等)を高い強度で接合する技術です。
連続波レーザーを利用した接合技術は、これまでにない全く新しいレーザー処理技術であり、生産性や接合強度の点で優れています。銅、マグネシウム、チタン等、様々な金属への表面処理が可能であり、従来の化学エッチング接合技術では、接合が困難であったABSやポリカーボネート等の非結晶性樹脂でも十分な接合強度を得ることができます。また、ランニングコストが安価であることや、環境負荷の観点でも、完全なドライプロセスであることで廃液などの廃棄物が発生しないことに加え、連続波レーザーを使用しているため金属の昇華による汚染をほぼ発生させません。

ダイセルポリマーでは、次世代の金属代替材料として期待されている長繊維強化樹脂「プラストロン」を展開しておりますが、この「DLAMP®を組み合わせることで、これまで樹脂単体では困難であった金属部品の樹脂化が可能となります。
また、「DLAMP®技術を広く普及させていくため、自社の樹脂材料だけに拘らず、技術ライセンスも視野に入れ、幅広く顧客ニーズに対応していく予定です。 なお、本技術は4月8日~10日まで東京ビッグサイトにて開催される『高機能プラスチック展』に出展予定です。

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